一、超聲波清洗PCB的適用場景
- 必要清洗的3種情況
- 焊接后助焊劑殘留（松香/免洗型）
- 精密元件底部粉塵堆積
- 返修板上的氧化污染物
- 禁止清洗的PCB類型
- 含紙質標簽/油墨印刷的板卡
- 使用鋁電解電容的老舊電路
- 帶微機械結構的傳感器模塊
二、設備選型與參數設置
- 專業設備要求參數項推薦值作用說明頻率40kHz平衡清潔力與安全性功率0.3W/cm2防止焊點脫落溫控45±5℃優化清洗劑活性
- 清洗籃選擇要點
- 聚丙烯材質（耐腐蝕）
- 網格尺寸<5mm（防止小元件掉落）
- 帶防震硅膠墊設計
三、清洗液配置方案
- 商業清洗劑對比類型適用場景注意事項水性普通助焊劑需徹底干燥半水性精密BGA控制PH值7-8溶劑型重油污禁用于塑膠件
- 經濟型自配方案
- 基礎版：去離子水80%+異丙醇20%+0.5%表面活性劑
- 加強版：純水70%+乙醇25%+檸檬酸銨5%
注意：含銀焊盤需禁用含硫配方
四、6步標準操作流程
- 預處理
- 壓縮空氣吹除大顆粒異物
- 敏感元件覆蓋防護膠帶
- 裝籃規范
- 板卡傾斜15°放置
- 雙面板需交替方向清洗
- 參數設置
- 首次清洗：40℃/3分鐘/低頻模式
- 頑固污漬：50℃/5分鐘/脈沖模式
- 過程監控
- 觀察溶液渾濁度變化
- 每批次不超過設備容量的70%
- 漂洗要求
- 三級漂洗梯度：
① 去離子水快速沖洗
② 酒精脫水處理
③ 超純水終漂
- 三級漂洗梯度：
- 干燥工藝
- 離心干燥機：1200轉/3分鐘
- 真空干燥箱：60℃/15分鐘
五、8大常見損傷預防措施
- 元件脫落：控制功率≤0.5W/cm2
- 焊盤氧化：清洗后24小時內涂覆三防漆
- 陶瓷破裂：禁用＞60kHz高頻模式
- 標簽脫落：使用耐化標簽（聚酰亞胺材質）
- 電容失效：清洗液介電常數＜2.5
- 晶振偏移：單獨清洗頻率元件
- 金屬遷移：總清洗時間＜15分鐘/日
- 靜電損傷：設備接地電阻＜4Ω
六、故障診斷與處理
| 現象 | 原因分析 | 解決方案 |
|---|---|---|
| 白色殘留 | 水質硬度高 | 改用去離子水+增加漂洗次數 |
| 板面發黃 | 清洗溫度過高 | 降溫至40℃以下重新處理 |
| 焊點發暗 | 溶液含硫化物 | 更換中性清洗劑 |
| 電感異響 | 內部進液 | 85℃烘烤2小時 |
七、設備維護規范
- 日常保養
- 每次使用后過濾清洗液
- 每周用5%檸檬酸溶液除垢
- 深度維護
- 每月檢測換能器效率
- 每季度更換密封圈
八、手工清洗替代方案
- 精密部位處理：
- 超細纖維棉簽+電子清潔劑
- 負壓吸取裝置
- 批量處理技巧：
- 噴淋式預清洗
- 超聲波重點去污
結語
規范使用超聲波清洗可使PCB清潔合格率提升至99.6%，但需特別注意：
- 新板卡首次清洗前做兼容性測試
- 高頻板建議采用氣相清洗工藝
- 建立清洗日志記錄關鍵參數
遵循本指南操作，可有效延長PCB使用壽命并保證電路可靠性，建議每清洗500片后做全面設備校準。
