超聲波是一種聲波。它之所以被稱為超聲波，主要是因為人耳聽到的聲音頻率范圍很窄，只有16-2萬Hz左右。頻率低于16Hz的聲音通常被稱為次聲波，頻率高于20KHz的聲音被稱為超聲波。20世紀90年代，科技的巨大變化促進了超聲波技術的快速發展，其性能和領域取得了前所未有的突破。超聲波清洗技術的應用不僅給人們帶來了理想的清洗效果，也是一種有利于環保的清洗方法。

電子工業的不斷發展和更新對PCB的生產提出了更高的要求。這一高要求主要體現在設計的復雜性、層數的提高、微孔技術的應用、厚徑比的提高、良好的共性等方面。其中，微孔、高厚徑板的大規模生產和HDI技術的發展給PCB濕工藝的生產增加了很大的難度。原生產線根本不能滿足生產板的質量要求。其特點是塞孔/無銅缺陷比例急劇上升。在表面處理過程中，小盲孔難以潤濕和清洗。為了保證PCB盲孔和導通孔的質量，超聲波清洗技術開始引入PCB行業。生產實踐表明，超聲波清洗可以更好地改善塞孔/無銅缺陷和PCB表面處理效果。有鑒于此，在線超聲波的安裝無疑武裝了原生產線，增強了戰斗力！

超聲波的作用機理及主要成分

超聲波清洗的作用機理主要是超聲空化，超聲空化主要表現在以下幾個方面：

（1）液體中存在的微氣泡（空化核）在聲場的作用下振動。當聲壓達到一定值時，氣泡會迅速變大，然后突然關閉。氣泡關閉時產生的沖擊水波可在周圍產生1000多個瞬時高壓，破壞和去除污垢，分散在水中。
（2）在振蕩過程中，空化氣泡本身將伴隨著輻射扭矩等一系列二階現象。輻射扭矩作用于均勻液體中的液體本身，導致液體本身的循環流動，稱為聲流，可使振動氣泡處于高速梯度和粘度應力，有時高達100Pa，足以造成損壞和脫落。
（3）超聲空化在固體和液體表面產生的高速微射流對清潔劑產生影響。基于以上三點，超聲波作用機理主要是超聲空化、二階效應產生的聲流和固體和液體界面產生的高速微射流的影響。

超聲波清洗主要用于PCB生產

應用于阻焊過程

超聲波清洗用于阻焊過程中，其作用是改善導通孔阻焊油墨塞孔不良。由于在阻焊過程中，由于S/M的質量缺陷，可能需要返工，但對于微孔和高厚度板，在返回S/M時，往往難以清潔阻焊油墨塞孔的導孔，因此在重新堵孔時容易造成堵孔不良。超聲波清洗可以清除導孔中的S/M，有利于重塞孔。

去毛刺流程

一方面，在高速旋轉和劇烈摩擦過程中，玻璃環氧樹脂和鉆嘴的局部溫度上升到200℃以上，超過樹脂的Tg值（約130℃）。導致樹脂軟化熔化成膠糊，基本覆蓋孔壁；冷卻后，它變成膠渣（Smear）。此外，在鉆孔時，或多或少會在孔中留下殘留的鉆屑。對于大孔，上述鉆孔污染基本上可以通過過去的鉆孔污染處理來去除。然而，對于一些小孔（f≤0.30mm），由于Desmear藥水的潤濕和交換困難，可能會導致鉆孔污染殘留。PTH和PPTH過程后，最終結果將出現孔內毛刺、塞孔或無銅。另一方面，當去除毛刺時，當磨刷和板相互摩擦時，它們會相互損壞，即在去除孔口毛刺和板面雜物的同時，磨刷本身也會磨損和脫落，特別是對于毛氈刷。這種磨刷脫落物在磨刷旋轉時可能會被拖入孔中，如果與孔的作用力不強，則可以通過后面的高壓水洗去除，如果與孔的作用力強，則不可能通過高壓水洗去除。這樣，如果Desmear過程仍然無法去除，則直接導致塞孔/無銅。

基于上述原因，去毛刺后增加超聲波清洗工藝，可大大去除鉆孔和去毛刺殘留的雜污，改善塞孔/無銅缺陷，提高產品合格率。

表面處理工藝

對于一些背板和高厚徑比生產板，正常設備的孔很難潤濕，導致表面處理涂層失敗，離子污染高，因此相當多的PCB制造商在其生產線上增加了超聲波清洗設備。

焊接前清洗PCB

目前，在PCB制造商的下游客戶中，預焊劑或其他污染物有時會殘留在板材一側的峰值焊接中。鑒于這種超聲波清洗開始受到一些客戶的青睞。

超聲波作為一種清潔工具，可以更好地改善PCB生產中的塞孔問題。它可以消除不與孔壁連接或外力強的異物。隨著電子產品的發展，PCB的生產難度日益增加。超聲波清洗技術的發展和應用提高了微孔的生產能力PCB的生產能力。10的生產板（刀徑為0.25mm）的塞孔廢品率控制在0.25%以下。